一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中披露了可能面临的风险，敬请投资者关注本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。
五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人周荣新及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及的公司未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十一、是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
报告期内，公司实现营业收入6,836.20万元，比去年同期下降32.59%；本期实现归属于母公司股东的净利润2,618.10万元，较上年同期下降46.48%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润2,130.41万元，较上年同期下降55.11%。根本原因系疫情导致物流部分受阻影响收入及加大研发费用投入所致。
本期公司经营活动产生的现金流量净额为-869.63万元，较上年同期减少4,535.29万元，降幅123.72%，根本原因系：（1）公司销售额同比下降，应收账款增加、本期回款减少；（2）应对集成电路行业上游产能趋紧的状况，通过预付供应商货款的方式，保障供应链的持续稳定；（3）公司人员增加及薪酬水平增长导致支付给职工及为职工支付的现金增长；（4）进一步加大新产品研发力度，流片投入增加，研发投入增加。
本期加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为6.94%和5.65%，较上年同期分别减少23.78和24.15个百分点。
公司持续加大研发投入，本期研发费用为1,644.51万元，同比增长52.75%。研发投入占当期收入比为24.06%，同比增加13.44个百分点，根本原因系薪酬增长、研发材料投入增长及折旧摊销增长所致。
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务紧密关联，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资所需成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允市价产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融实物资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于 “软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。 集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半 导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路， 然后焊接封装成的电子微型器件。 集成电路按其功能、结构的不同，可大致分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成 电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温 度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数 字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。 中国半导体行业协会发布统计数据，2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运 行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首 次突破万亿元。中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元， 同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为3,176.3 亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。 数据来源：中国半导体行业协会
集成电路是现代信息产业的基石，是国家全力支持的发展趋势。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，全力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，为逐步优化集成电路产业和软件产业高质量发展环境，深化产业国际合作，提升产业创造新兴事物的能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制逐步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。
（二） 公司主要营业业务情况 公司主要营业业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，基本的产品包括医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控 制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下： 1、医疗健康SoC芯片
公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人体健康参数测量专用SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。
公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC 设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。
公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。
公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。
工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART 调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。
公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片。人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。
集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless 模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。
公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。
公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。
公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。
其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HART IC技术和4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得 “优秀支援抗疫产品”、“浙江省半导体行业创新力企业”、浙江省“专精特新”中小企业等多项荣誉称号。
作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。
公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。
公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心技术情况如下：
在该领域通过电路结合相关软件算法实现 一系列的技术创新，具体表现为： ①通过信号前馈与局部反馈相结合的 Sigma-Delta调制器电路架构，实现低速 高精度的24位模数转换器； ②有效提升采样端口等效阻抗，扩展可测 量的信号内阻大小范围； ③增强了对外部传感器误差的容忍范围； ④内置电路设计与软件算法相结合解决了 芯片内置分压电阻网络的温漂问题，实现 单电压点量产校准。
①利用器件电压电流非线性实现新颖的交 流信号检测，提升SoC芯片的抗EMC干扰能 力； ②采用“失调自消除及小信号自动甄别并累 计采样”的电路技术和算法，有效提升电阻 和电容的测量系统精度，弱化模拟模块性能 需求并降低系统成本； ③通过优化设计备用电池切换通路 MOS 开 关衬背电压，将VDD通路上的开关数量减少 为1个，有效缩小芯片面积，节省电池应用 的功耗； ④采用斩波稳态技术实现高精度低温漂电 压基准源，并可在单温度点下校准实现在- 40度~+85度范围内温漂小于10ppm/℃。
高测量精度、高 抗干扰能力、超 低漏电ESD保护 电路消除测量误 差。
①采用专利技术实现低功耗、低成本高可靠 的系统复位，增强SoC系统的运行可靠性； ②对数字通讯核心特征节点信号实时监控 检测技术，对异常事件响应复位，提高MCU 系统的可靠性； ③采用新颖的基准电压存储技术实现电源 低压检测，使得低压复位更精确可靠。
①采用电容阵列复用技术的混合型 ADC 架 构，实现对电容误差不敏感的高精度低成本 扩展计数型模数转换器； ②采用人体阻抗测量技术，结合高精度ADC 技术，实现人体体脂信息、食物种类及其营 养成分含量的分析，并提供食物的推荐摄入 量； ③通过混频技术简化电路架构实现人体阻 抗的相角测量，进一步获取感抗/容抗值， 方便实现外围阻抗校准，使得体脂测量更 准确。
①对 ADC 的数字滤波器建立误差采用数字 补偿技术，实现ADC输出数据快速稳定； ②采用sigma-delta ADC对HART信号进行 量化以增强解调模拟前端的抗扰性能，对 ADC输出信号进行高抗扰计数滤波，实时检 测脉冲宽度并作对应算法处理以进一步提 升系统可靠度，最终降低系统通讯误码率； ③采用自主研发的高阶滚动平均滤波器架 构，实现高性能滤波的同时降低硬件成本 及功耗。
①采用器件工作点实时追踪复制技术以及 电流镜噪声抑制和镜像精度提升技术实现 低输入电流的低噪声运放设计； ②采用开关电容等效电阻及斩波技术实现 高精度低温漂电流源，克服低温电流源电路 对工艺高精度低温漂电阻器件的依赖； ③结合芯片内部自发热功率管电路和补偿 电路，结合校准系统和算法，实现带隙基准 或含带隙基准芯片常温条件下高质量、低成 本和高效率的生产； ④采用新型R2R DAC和新颖的校准技术， 常温下实现DAC高精度低温漂低成本校 准。
通过在一个校准周期内不同时段使用两个 不同分频系数的方法，使得晶体振荡器在- 40度到+85度范围内校正后的温漂误差小 于百万分之五；该算法简洁，数字电路资 源较少，而且避免了调节晶振负载电容带 来的不稳定风险。
拓展了温控晶振 电路的工作温度 范围，提升校准 精度，增强调节 过程的稳定性。
①通过低功耗数模混合型SoC技术，解决了 4-20mA 无源表测量精度低，环路阻抗影响 大的问题； ②使用数模混合型SoC的真有效值检测技 术，实现了交流信号的直接测量，节省了 外部整流电路，显著提升性价比。
低功耗、高精 度、对环路阻抗 影响不敏感；直 接测量交流信号 节省外部整流电 路的成本。
采用新型电路架构消除CMOS工艺的横向 PNP管的非理想因素，并结合动态器件匹 配技术、斩波稳态技术消除系统偏差实现 高线性度的PTAT电压，使得基于硅衬底的 温度传感器芯片在量产校准后，在-40度 到+85度范围内误差分别小于0.5度（单 温度点校准）、0.2度（双温度点校 准）。
消除测温电路中 的非理想因素， 实现测温高线性 度、高精度、单 温度点校准以节 省量产成本。
①通过创新的端口复用技术，解决引脚数量 较少芯片的校准、模式切换以及通信等功能 的需求； ②使用外部存储器地址映射的方式实现 OTP型SoC寄存器的动态配置，解决OTP程 序空间较小的限制，并明显提升测试效率； ③使用信号源评估技术实现高精度ADC动 态参数测试，提高测试效率和结果数据的 可靠性。
公司一直坚持以技术创新为后续发展动力，在报告期内，公司研发投入1,644.51万元，较上年同期增长52.75%。新获取发明专利2项，实用新型专利1项，软件著作权6项，集成电路布图登记4项。
本期研发投入额1,644.51万元，较上年同期增长52.75%，主要原因系： 1、薪酬增长：主要系研发人员人数增加、薪酬增长。本期研发人员职工薪酬总额较上年同期增长56.87%。
3、 折旧摊销增长：主要系办公租赁使用权资产折旧和IP技术许可摊销费较上年同期增长76.66%。
在现有成熟产品的基础上，增加电感测 量功能、电功率测量功能，优化提升关 键功能模块的技术指标，进一步协助客 户提升数字万用表的系统集成度、可靠 性和抗干扰能力，同时降低生产、检 验、校准等工序的成本。
带电感测量和功率测 量的中端多功能数字 式测量仪表、物联网 传感器低频信号量的 高精度测量领域。
设计一款内置有效位数高达20位的 ADC、带有offset自动校正功能多种倍 率增益可选的低噪声前置放大器、串 口、中断、按键、调试等资源的专用 SoC芯片，扩展工作电压范围并降低系 统功耗，进一步提升了商用计价秤的精 度、集成度和性价比。
设计一款数字PIR传感器专用ADC，既 可用于直接连接被动红外（PIR）传感 器与微控制器或处理器，也可单独作为 被动红外传感器信号处理芯片使用。提 供单线DOCI接口与微控制器通信，同 时也提供检测到人体运动的指示信号 REL。芯片还提供 SERIN 配置接口用于 参数配置，也可全部采用默认参数不做 任何配置使用。
针对高性价比的血压计和血糖仪应用需 求，在第一代人体健康测量SoC的基础 上，提升ADC性能和系统EMC性能以满 足CFDA认证需求，并增加语音DAC功 能，显著提升芯片系统集成度。增大 SRAM空间和 Flash程序存储空间，更 方便客户应用开发出高性价的终端产 品。
针对4-20mA/0-5V输出类型的变送器板 卡和 HART板卡等应用，采用传感器专 用24位ADC、测温专用16位ADC用于 传感器的温漂及非线位CPU 和多种通信接口和自诊断功能，进一步 提升DAC输出模拟电压或电流的精度， 并调整其他电路资源的配置以优化整机 性价比。
多种压力传感器（如 扩散硅压力、陶瓷压 力、单晶硅压力、溅 射薄膜等压力传感 器）和各种温度传感 器（如热电偶、 RTD、NTC等温度传 感器）的信号调理和 变送输出。
本项目专为满足工业控制领域智能变送 器制造商的需求而设计一款符合HART 通信协议物理层要求的环路供电型4- 20mA数模转换器芯片，该方案具有高 集成、高精度、低成本等优点，可实现 高分辨率4-20mA的智能变送器的变送 输出。
工业过程控制、 4mA~20mA 环路供电 发射器、智能发射 器、HART 网络连接 等领域。
为解决锂电池安全使用的问题而开发， 监测每节电池、充放电电流以及电芯温 度等参数，既可以与MCU配合使用，监 测电池SOC和SOH等状态；又可以独立 使用，避免锂电池使用中出现危险。
设计带触摸按键的家电控制SoC芯片， 以满足中高端触摸键单片机市场例如小 家电产品的主控IC，作为取代传统机 械旋钮的消费品交互IC等应用场景。 同时研究不同使用条件下的触摸按键电 容测量抗干扰算法，提升系统可靠性。
带电容式触摸按键的 电磁炉、油烟机、洗 碗柜、电饭煲等家电 领域、消费类电子、 测控领域。
设计一款高性能交流八电极体脂秤专用 SoC芯片，内置高精度24bit AD，支持 4个差分通道或者8个单端通道输入； 内置低噪声高输入阻抗前置放大器基于 标准8051指令流水线K Bytes flash，超过 100,000次的烧写寿命并研究相关拟合 算法，以满足中高端人体健康测量IC 等应用场景。
为满足日益增长的工控芯片国产化市场 需求，转为国内集成电路工艺平台，升 级4~20mA电流DAC芯片，并优化内部 电路设计，提高输出电流的准确度，降 低封装应力的影响，降低测试和校准的 时间成本等。
工业过程控制、 4mA~20mA 环路供电 发射器、智能发射 器、工业物联网变送 器等领域。
公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控 HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至 202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位 4~20mA 电流环DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。
在高精度ADC的数模混合 SoC 技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的 SoC 芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度ADC 的数模混合SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。
报告期内，公司获得发明专利2项、实用新型专利1项、软件著作权6项。截至目前，公司还获得“智能传感器领域重点集成电路企业”、“杭州市晶华微高性能混合信号处理与控制芯片企业高新技术研究开发中心”等称号。
公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过 17 年的自主研发及技术积累，公司IC设计团队研发人员占比高达63.56%，拥有专业的IC 设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。
鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。
相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立了完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，报告期内，面对复杂多变的国际贸易环境及新冠疫情反复等状况，公司坚持创新驱动发展战略，持续加大研发投入。报告期内，实现营业收入6,836.20万元，较上年同期下降32.59%，归属于上市公司股东的净利润2,618.10万元，较上年同期下降46.48%。公司净利润下降主要系两方面原因：一方面，上半年杭州及上海等地疫情影响，部分物流运输受阻，给公司生产、销售及经营收入带来一定影响；另一方面，公司加大研发投入，通过扩大上海研发中心和设立西安研发中心等途径引进优秀研发人才，强化研发队伍建设；同时加大新产品的研发投入，公司研发费用较上年同期大幅增长，因此导致公司净利润有所下降。现将2022年上半年公司经营情况总结报告如下：
作为国家高新技术企业、智能传感器领域的国家重点集成电路设计企业，公司始终高度重视研发的投入，规划和研发更丰富的芯片产品类别。报告期内,公司研发费用投入1,644.51万元，较去年同期增长52.75%，占公司营业收入的24.06%，新获得技术专利3项及软件著作权6项。
报告期内，公司积极研发高性能八电极体脂秤专用SoC芯片，拓展医疗健康类产品领域。公司推出安晶生活APP，包含人体成分分析及营养顾问功能，有利于终端客户对自身身体状况进行持续监控；在人体健康参数测量方面，公司优化有关血压计的算法，符合目前疫情大背景下人们对家庭健康意识提升的需求。
在工控及仪表领域，报告期内公司已推出压力/温度传感器信号调理及变送输出专用SoC芯片，并完成多款应用方案样机设计，向客户推广中。同时公司进一步升级研发4~20mA电流DAC芯片，并优化提高输出电流的准确度，降低封装应力的影响，显著提升系统的综合性价比。
在新品研发方面，“高精度ADC+丰富模拟信号链资源+内置算法”模式，是公司的技术内核。公司进一步拓展新应用领域，设计带触摸按键的家电控制SoC芯片，以满足中高端触摸键单片主控IC，作为取代传统机械旋钮的消费品交互IC等应用场景，进军小家电市场领域，并研究不同使用条件下的触摸按键电容测量抗干扰算法，提升系统可靠性。公司为解决锂电池安全使用的问题而开发设计新一代带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，晶华微西安分公司引入了曾长期攻关BMS、有着深厚技术背景的研发技术人员，以高精度监测每节电池、充放电电流以及电芯温度等参数，既可以与MCU配合使用，监测电池SOC和SOH等状态，又可以独立使用，避免锂电池使用中出现危险，主要应用于电动摩托车、手持工具、无线基站以及储能系统等领域。
报告期内，公司不断完善产品及业务布局，持续深耕医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片产品及技术领域，不断进行技术升级和新产品开发，丰富产品应用领域。
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的本土化客户服务，报告期内，公司在医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表等多个应用领域的市场拓展取得一定成果，与部分优质新客户达成合作，产品应用领域不断拓宽。
报告期内，晶圆制造与封装测试产能紧张局面有所缓解，供应整体趋于稳定。公司与上游产业链资源紧密协作，全力维护供应链稳定。一方面，公司进一步加强经销商管理、积极发掘优质供应商资源，提高供应端交付能力；另一方面通过技术合作，助力供应链工艺创新，实现协作共赢。
报告期内，公司根据业务发展需要，积极通过标杆企业引入、内部推荐、校企合作等多种人才引入策略，汇集集成电路领域优秀专业技术人才和管理人才。公司秉持“以人为本、开拓创新、创造财富、共享成果、反哺社会”的核心价值观，为全体员工提供平等、开放的工作氛围与沟通机制。同时，进一步完善培训体系，根据岗位需要为员工提供包括管理能力培训、岗位技能培训等内外部多种培训和学习机会，帮助员工不断提升职业技能和工作效率，提高团队综合能力。
未来，公司将继续探索基于高性能模拟及数模混合集成电路所带来的更为复杂的应用场景，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
2020 年，公司业绩呈现出较高的成长性，主营业务收入从 2019 年的 5,973.32 万元增长至19,729.21万元，同比增长230.29%，主要系受新冠疫情拉动红外测温枪等防疫物资需求的影响，红外测温信号处理芯片终端需求激增，使得公司红外测温信号处理芯片销售收入从 2019 年的1,128.74万元增长至2020年的12,764.97万元，实现大幅增长；2021年，随着国内疫情逐步得到控制，红外测温信号处理芯片终端爆发性需求回落，公司红外测温信号处理芯片销售收入从2020年的12,764.97万元下降至3,016.05万元，同比收入下降。因此，公司2020年业绩大幅增长主要系新冠疫情拉动的产品需求，具有偶发性。
若未来公司医疗健康SoC芯片中的其他系列芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知SoC芯片等下游需求下降、上游成本费用上升，或主要客户出现变动，进而导致产品的销量或毛利率下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响，公司业绩存在可能无法持续增长或下滑的风险。
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品有红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片以及工业控制及仪表芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。（未完）
