这次上榜的500家公司总营收为27.6万亿美元，净利润之和为1.48万亿美元，同比分别下降11.5%和11.3%。本次入围门槛为209.2亿美元，比上次的237.2亿美元下降11.8%，上次榜单的最后一名营业收入可排到...
目前，IC制造/封装主要分布在长三角，技术相对成熟、生产规模大。但在深圳这个充满创新的城市，有一个企业将IC封装领域的“创新”发挥到了极致，不仅通过创新提高了产品的性能、质量，...
近日，不少外媒曝光了苹果秋季发布会的新品消息，虽然一直传来传去，但并未得到证实。现在一手消息，新iPad Pro将迎来重大升级，将采用窄边框设计且去除Home键。 具体来讲，苹果的“去...
距离苹果公司9月发布会的时间慢慢的接近，在外界不断对新iPhone进行猜测时，富士康员工传出，苹果新机将会以5．8、6．1和6．5三个尺寸，红、蓝、白、灰四种颜色面世。最让人意外的是，这次...
然后，视频中介绍了OPPO F9 Pro支持VOOC闪充，表示充电5分钟，通线小时；并且着重介绍了该机的功能，相信前置相机会有一些亮点。...
中国工厂经营成本慢慢的升高已是不争的事实，印度建厂有助于三星节约手机制造成本。当前，中国制造的人力成本正迅速飞涨，而印度的人均收入仅为中国的四分之一左右，显然对人力成本依赖...
据台湾经济日报一手消息，联电（2303）与下一代ST-MRAM（自旋转移力矩磁阻RAM）领导者美商Avalanche共同宣布，合作技术开发MRAM及相关28纳米产品；联电即日起透过授权，提供客户具有成本效益的...
2018年8月8日，上海富瀚微电子股份有限公司正式对外发布了其首款汽车前装芯片FH8310，在国内本土半导体设计企业中率先进入车辆前装市场。经了解，该款产品是国内本土首款百万像素以上的车规级...
目前，我国智能制造领域的中外合作已进入深度合作期，这条个性化定制的智能制造试验系统就是这里面一例，它除了采用日本三菱电机的e-F@ctory人机一体化智能系统解决方案外，也汇集了一些国内的合作伙...
支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管（包括食人鱼封装），它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用...
物联网为IT和OT的融合搭建起了桥梁，以帮助工业公司有效提升运营效率，其带来的好处包括减少设备停机时间，提高产线的盈利能力，以及从预防性维护转向预测性维护等，这些模式已经被行...
半导体IC芯片的接合剂分别使用环氧系接合剂、玻璃、焊锡、金共晶合金等材料。LED芯片用接合剂除了上述高热传导性之外，基于接合时降低热应力等观点，还要求低温接合与低杨氏系数等等，...
凸点塌落技术，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上形成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开始加快速度进行发展。目前，Motorola、IBM、Citizen、ASAT、LSI Logic、Hestia和Amkor等公司，除了在自己...
特朗普上台以来，美国先后退出了TPP、巴黎协定、联合国教科文组织、联合国人权理事会，甚至还威胁退出北美自由贸易协定……留在多边机制成为其要价的筹码，同时特朗普政府四处发动贸易...
过去曾有业内人士分析，半导体大厂常常被黑客盯上，为了窃取关键技术和机密等，有时每天透过网路攻击半导体大厂高达数千次。另外，像是阿里巴巴集团创办人马云也说过，每天都要应付全...
作为新iPhone的主要代工厂，7月下旬，大批暑期工、临时工涌进富士康。与此同时，2018款苹果新机开始量产，因为不知道苹果公司最终会如何命名这些手机，富士康的工人们以801、802、803、804等...
富士康的手机订单目前一半来自苹果，但是，请注富士康绝非仅仅代工手机产品。你所能听到的数码类产品背后都有富士康的身影。...
分析师预计，AMD计划在明年推出的7纳米芯片，将会强力挑战英特尔的市场地位和份额。英特尔计划明年将一种名为Opta ne的新内存芯片技术与其处理器结合，以提供其竞争对手所不具备的一些功...
近日，合肥合锻智能制造股份有限公司新设立劳弗尔视觉科技有限公司，将全面加速在机器视觉检验测试领域的发展。...
半导体本轮涨价的最终的原因为供需变化，并沿产业链传导，涨价是否持续还是看供需，NAND随着产能释放价格有所降低，DRAM、硅片产能仍吃紧涨价有望持续。...
政策风口下，不少外资也开始积极“抢滩”中国人机一体化智能系统。随着开放层次逐步的提升，中外资本合作领域不断拓展，在无人驾驶与新能源汽车、工业互联网、机器人等领域都有所突破。...
德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方来安装调试。...
韩国贸易，工业和能源部表示，1.5万亿韩元将全部用于开发新的半导体材料和器件，期望韩国成为全世界半导体产业的枢纽，并吸引全球半导体材料和设备制造商在韩国建立生产线
常见的封装技术有哪一些？芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率慢慢的升高，耐温性能慢慢的变好，引脚...
什么是封装技术？封装时应考虑哪一些原因？有哪些封装的形式？SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSO...
什么是电子封装？电子封装技术有什么应用和优点？随着电子技术的快速的提升，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也慢慢变得高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可...
MEMS元器件是怎么样做封装的？MEMS是一种全新的必须同时考虑多种物理场混合作用的研发领域，相对于传统的机械，它们的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，甚至仅仅为几个微米，其厚度就更加微小。采用以硅为主的材料...
LED板上芯片封装种类非常之多，看海外大佬是怎么样做LED芯片COB封装的？科锐公司现推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列新产品，在85°的工作时候的温度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们，无需过多或不需改变，就可以在现有的设计...
大功率LED多功能封装有哪些集成技术？半导体照明联合创新国家重点实验室针对LED系统集成封装也进行了系统的研究。该研究针对LED筒灯，通过开发圆片级的封装技术，计划将部分驱动元件与LED芯片集成到同一封装内。其中，LED与线
紫光集团辟谣收购德国晶片厂谣言 消息是假的8月6日，紫光集团发布了重要的公告称：“近日个别媒体传出紫光集团有意收购德国晶圆厂Siltronic AG的消息，对此紫光集团郑重声明：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购Siltronic AG。...2018-08-07标签：
